导读 三星电子周四表示，它已开始大规模生产采用先进 3nm 技术的芯片，这是全球首家这样做的，因为它正在寻找新客户，以在芯片制造方面赶上更
三星电子周四表示，它已开始大规模生产采用先进 3nm 技术的芯片，这是全球首家这样做的，因为它正在寻找新客户，以在芯片制造方面赶上更大的竞争对手台积电。
三星在一份声明中表示，与传统的 5nm 芯片相比，新开发的第一代 3nm 工艺可以降低高达 45% 的功耗，提高 23% 的性能，减少 16% 的面积。
这家韩国公司没有为其最新的代工技术命名客户，该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片，分析师表示三星本身和中国公司预计将成为最初的客户之一。
台积电 (TSMC) 是世界上最先进的代工芯片制造商，控制着全球约 54% 的芯片合同生产市场，供苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司使用。
根据数据提供商 TrendForce 的数据，三星以 16.3% 的市场份额位居第二，去年宣布了一项 171 万亿(约合 103950 亿卢比)的投资计划，以在 2030 年之前超越台积电成为全球最大的逻辑芯片制造商。
“我们将在竞争性技术开发方面继续积极创新，”三星代工业务负责人 Siyoung Choi 表示。
三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 今年早些时候表示，其代工业务将在中国寻找新客户，预计中国市场将实现高速增长，因为从汽车制造商到家电产品制造商等公司都争相确保产能以解决持续的全球芯片短缺问题。
虽然三星是第一个生产 3nm 芯片的公司，但台积电计划在 2025 年量产 2nm。