母公司Cortex-X3和A715刚刚发布了第二代ARMv9处理器内核。小小的A510核心也得到了小小的改进。新设计将实现更高的性能、更高的效率和更强大的新配置。
让我们从Cortex-X3开始。根据ARM的说法，这是IPC实现双位数增长的第三年(InstructionsPerCycle，即CPU在设定的时钟速度下可以做多少)。像它的前辈一样，X-core专注于峰值性能。
与目前最好的Android芯片组(使用Cortex-X2)相比，新内核将提供25%的性能提升(Geekbench5和两个SPECint测试中显示的改进的平均值)。至于基于ARM的Windows设计(略微落后于智能手机芯片)，预期改进将达到34%。
注意：这是针对每个核心的改进，ARM重新设计了支持硬件，以允许更多CPU核心用于面向性能的芯片组。
新的Cortex-A715内核完成了ARM从32位处理器(就智能手机而言)的过渡。这使工程团队能够将指令解码器硬件缩小4倍。虽然X2已经是64位的唯一内核，但ARM有更多的时间来工作并改进X3设计以更好地适应ARMv9指令集(该公司称其比ARMv8更具可预测性和规律性)。
回到A715，在同等性能下，它的能效比A710高20%。或者它可以在相同的功耗下提供5%的性能提升(这是假设核心在同一个节点上制造)。
没有新的小内核，但通过一些调整，ARM设法使Cortex-A510的能效比2021年的版本提高了5%。
让我们从核心层面缩小，看看整个芯片组。ARM对其DynamIQ共享单元系统进行了重新设计，以支持多达12核处理器和16MB的三级缓存。并注意其组成——最强大的设计将采用8xCortex-X3和4xCortex-A715，且内核数量不少。
像当前旗舰芯片这样的1+3+4设计仍然是可能的，1+4+4和2+2+4也是如此。这将使ARM的客户(高通、三星、联发科)能够设计出完全符合特定性能和功率范围的芯片。