导读 在ISSCC 2020会议上，法国研究机构CEA-Leti展示了一个由六个小芯片创建的96核处理器，这些芯片通过一个有源插入器连接。
这项工作本周在
在ISSCC 2020会议上，法国研究机构CEA-Leti展示了一个由六个小芯片创建的96核处理器，这些芯片通过一个有源插入器连接。
这项工作本周在旧金山举行的IEEE固态电路会议(ISSCC)上进行了展示，并由IEEE Spectrum进行了报道。CEA-Leti在一个有源插入器上堆叠了六个16核小芯片，这是一块连接各个小芯片的大硅片。有源插入器包含稳压电路和片上网络(NoC)，用于将片上SRAM存储器链接在一起。
总体而言，该芯片的功耗为每平方毫米156mW。没有给出该芯片的其他规格。
主动插入器
NoC的带宽为每平方毫米硅3TBps，而延迟仅为每毫米0.6ns。同时，对于电压调节电路，它使用效率更高的开关电容器电压调节器代替低压差调节器。那些通常需要片外电容器，但由于有源插入器，因此不需要，因为它们可以集成。
有源中介层在商业设计中并不常见，除了英特尔在Lakefield的Foveros之外。用途更广泛的无源插入器仅提供电源和互连功能。但是，CEA-Leti的科学主管认为，有源中介层是混合匹配小芯片生态系统的前进方向：
他说：“如果要将卖方A的小芯片与卖方B的小芯片集成在一起，并且它们的接口不兼容，则需要一种将它们粘合在一起的方法。”“并且将它们粘合在一起的唯一方法是使用插入器中的有源电路。”
在过去的几年中，小芯片设计越来越流行。著名的设计包括XilinxVirtex VU19P，IntelStratix 10 GX 10MFPGA，Barefoot Networks的Tofino 2和AMD的Zen 2系列。英特尔一直是最积极的努力，以促进整个行业的生态系统的小芯片，最主要的是它的Agilex的FPGA。