导读 在欧洲ExaNoDe项目已经建立了一个异质集成了很多小五金件，包括小芯片，一个3DIC百亿亿次计算节点和软件栈的完整原型HBM和FPGA的活跃的中介
在欧洲ExaNoDe项目已经建立了一个异质集成了很多小五金件，包括小芯片，一个3DIC百亿亿次计算节点和软件栈的完整原型HBM和FPGA的活跃的中介。
该项目由法国微电子研究机构CEA-Leti的工程师协调。CEA开发了3D有源中介层，可集成用于3D集成电路(3DIC)的小芯片。其目标类似于英特尔对其Foveros 3D封装技术所描述的计划：通过使用更小的芯片来提高产量，提高互连能效并通过模块化设计降低成本。
该概念图显示了一个大型多芯片模块(MCM)，该模块由中间的FPGA组成，被两个有源插入器和八个HBM2存储器所包围。插入器本身包含六个基于7nm Arm内核的小芯片。
项目协调人Denis Dutoit表示：“负担能力和功耗是百亿级计算节点的主要障碍。在ExaNoDe项目中，我们构建了一个完整的原型，该原型集成了多种核心技术：带有小芯片的3D有源中介层，具有FPGA加速功能的Arm内核，全球地址空间，高性能和高效的编程环境，这将使欧洲技术满足百亿亿次HPC的要求。”
该项目还使用了其他一些欧洲项目的结果，例如可扩展的UNIMEM内存系统，该系统允许通过API获得跨多个计算节点的共享内存。该软件堆栈还使用虚拟化。已经为该节点开发了一些“小型应用程序”。
来自六个国家的13个合作伙伴参与了泛欧合作，在芯片设计，封装，UNIMEM和软件等领域提供专业知识。它是由欧盟委员会的Horizon 2020计划资助的，该计划是今年早些时候交付HPC处理器的相同计划，也是另一个项目的一部分。最近，台积电展示了使用7nm Arm内核的HPC无源插入器芯片设计。