华硕在物联网研讨会上展示的幻灯片中进一步详细介绍了英特尔的下一代至强产品阵容，其中包括10nm Ice Lake和14nm Cooper Lake。预计将于2020年推出的新Xeon产品阵容将采用一系列新技术，并且与现有Xeon系列产品相比，内核和PCIe通道总数也将增加。
搭载38核和270W TDP的英特尔10纳米Ice Lake Xeon，搭载48核和300W TDP的14纳米Cooper Lake将于2020年问世
针对惠特利平台，英特尔10纳米Ice Lake和14纳米Cooper Lake将于2020年推出。14纳米Cooper Lake Xeons将于2020年第二季度初推出，随后10纳米Xeon系列将于2020年第三季度推出。两个家族将共存，我们可以看到相较于Ice Lake Xeons，由于14 nm工艺节点的广泛成熟，Cooper Lake系列在时钟速度方面得到了更好的调整。
Ice Lake Xeon家族和Cooper Lake Xeon家族的新细节如下：
英特尔至强10nm + Ice Lake-SP / AP家族
英特尔Ice Lake-SP处理器将于2020年第三季度上市，并将基于10nm +工艺节点。我们已经看到较早的幻灯片说Ice Lake系列最多可具有28个内核，但ASUS演讲中的一个则说，实际上每个插槽最多可具有38个内核和76个线程。
Ice Lake-SP处理器的主要亮点将是对PCIe Gen 4和8通道DDR4内存的支持。Ice Lake Xeon系列最多可提供64条PCIe Gen 4通道，并支持时钟频率为3200 MHz的8通道DDR4内存(每个插槽16 DIMM，并具有第二代永久内存支持)。英特尔Ice Lake Xeon处理器将基于全新的Sunny Cove核心架构，与2015年以来推出的Skylake核心架构相比，其IPC改善了18%。
要注意的一件事是，英特尔2020年的10nm是今年将推出的原始10nm节点的增强节点。它被标记为10nm +，这正是Ice Lake-SP Xeon产品线将要利用的。10nm将提供的一些主要升级包括：
2.7倍密度缩放和14nm
自对准四边形
主动门接触
钴互连(M0，M1)
第一代Foveros 3D堆叠
第二代EMIB
英特尔至强14nm +++ Cooper Lake-SP / AP家族
转到基于14nm +++工艺节点的Cooper Lake Xeon系列，我们正在以插槽设计查看多达48个内核和96个线程。当前的Cascade Lake-SP系列可提供多达28个插槽型内核，而仅采用BGA的Cascade Lake-AP SKU可提供多达56个内核和112个线程，TDP高达400W。
Cooper Lake系列中还将有一个56核和112线程插槽的变体，但这很可能是Xeon-AP系列芯片的一部分，该芯片在同一中介层上具有两个管芯。以类似的方式，Ice Lake-AP系列中的BGA和LGA部件也可能比SP部件具有更多的内核，但是它们将是双管芯设计，而不是像此处提到的那样是单片芯片。另外，Ice Lake Xeon的38核配置没有意义，因为这意味着必须有两个19核管芯，而19核配置本身并不是Intel以前做过的。