导读 华硕将于7月5日推出ROG(玩家)Phone6，我们预计它将成为市场上首批配备Snapdragon8+Gen1芯片组的设备之一。我们已经在TENAA上看到了该设计，
华硕将于7月5日推出ROG(玩家)Phone6，我们预计它将成为市场上首批配备Snapdragon8+Gen1芯片组的设备之一。我们已经在TENAA上看到了该设计，但今天新的泄漏基本上证实了这一点。它还让我们先睹了新的AeroActive冷却器和整齐地包裹在相机周围的保护套。
这款手机将再次坚持其没有缺口或打孔的理念——顶部边框很厚，并且为前置摄像头留出了空间。如果屏幕一直到顶部/底部，它也被战略性地放置以防止可能发生的不必要的点击。
左侧有一个USB端口和SIM卡插槽，而右侧在激烈的游戏过程中将成为顶部，有肩部触发器。相机设置由三个射手和一个LED闪光灯组成，但想要在游戏场景中活跃的人很少使用此功能。
这款手机还有更重要的功能，包括AeroActive散热器附带的背面额外按键。该配件与ROGPhone5和5s系列的前代产品相比有很大不同，但保留了最重要的功能-风扇两侧的两个可点击按钮。
保护套有很多按钮，以及后面板，所以我们认为它在那里是为了在游戏过程中更好地抓握，而不是不惜一切代价保护ROGPhone6。
芯片组可能会得到确认，但在7月5日正式发布之前，我们还没有了解关于华硕ROGPhone6的任何其他信息，包括快速充电是否会变得更快、电池是否更大，或者在至少更耐用。