导读 联发科携两款中端芯片回归，天玑1050和天玑930。这家半导体公司去年占据了Android设备近50%的市场份额，而且它的目标似乎是通过在2022年更
联发科携两款中端芯片回归，天玑1050和天玑930。这家半导体公司去年占据了Android设备近50%的市场份额，而且它的目标似乎是通过在2022年更积极地制造新芯片来获得更高的市场份额。
天玑1050基于台积电制造的6nm工艺。它有八个处理内核，其中两个是峰值频率为2.5GHz的高性能Cortex-A78和六个Cortex-A55。同时，Mali-G610MC3视频加速器负责图形性能，Imagiq760ISP图像处理器负责摄影。
此外，该芯片还提供联发科HyperEngine5.0游戏技术，通过2.4GHz、5GHz和6GHz的新三频Wi-Fi模块实现更低的连接延迟。其他功能包括支持刷新率为144Hz的超高速FullHD+显示器、双HDR视频捕捉引擎、在低光照条件下为优质照片降噪、Wi-Fi6E、LPDDR5RAM和永久UFS3.1、108MP摄像头。
另一方面，天玑930也是6nm芯片，提供类似的2+6架构。但是，Cortex-A78内核的峰值频率为2.2GHz，而它使用IMGBXM-8-256进行图形处理。该芯片支持LPDDR5和LPDDR4XRAM，内置UFS3.1存储，分辨率为2520×1080像素，刷新率为120Hz，108MP摄像头，蓝牙5.2和Wi-Fi5。它还配备了HyperEngine3.0精简游戏技术。
报道称，搭载天玑930的智能手机将于2022年第二季度上市，搭载天玑1050的机型将于第三季度上市。您如何看待这些新的联发科芯片?