AMD的未发布固件，该公司表示将修复其Ryzen 3000处理器的增强行为，已泄露到Chiphell论坛上。我们抓住了下载并进行了一轮测试，看看新的BIOS和SMU是否修复了Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X处理器的增强行为。
但是，我们必须提醒一下，这是一个泄露的beta版BIOS修订版可能尚未处于最终状态，因此我们必须采取一些措施。在任何一种情况下，我们都看到一些改进符合我们对Ryzen 7 3700X的预期，但我们也发现Ryzen 9 3900X的奇怪性能回归，表明该固件正在进行中。
AMD的Ryzen 3000系列处理器两个月前登陆，为主流台式机带来了全新的性能和价值，因为该公司在领先的7nm节点中处于领先地位，这是其历史上第一次成功实现击败英特尔以实现更密集的制造流程。但该公司的胜利时刻因持续不断的报道而受到损害，这些报道称芯片未达到其额定提升速度，YouTuber Der8auer最近进行的一项调查突显了一个问题，其中有数量惊人的受访者表示他们没有达到他们的额定升压时钟。
紧随其后的是英特尔引用的一份报告称，可靠性是AMD明显但尚未证实的降低芯片频率的原因。
AMD本周宣布，已发现其固件问题在某些情况下会降低性能，并且会在9月10日更新社区。
我们深入研究了这个问题，发现AMD在发布后改变了其处理器的热升压限制，如果芯片超过75C阈值，则导致不太激进的升压行为。
首先，我们将看看“什么”，看看这个新泄漏的固件是否实际上已经修复了升压频率，然后我们将看看“如何”看看AMD为此带来的变化问题得到控制。
于第一轮测试，我们遵循了我们在Ryzen 3000的增强行为的第一次调查中概述的一般测试方法。这一轮测试发现AMD的Ryzen 3000处理器混合了更快和更慢的内核，较慢的内核无法达到额定升压规格。为了帮助缓解这一问题，AMD首先使用新的Windows 10调度程序以最快的内核为目标工作负载。
我们用于测试的beta MSI BIOS来自Chiphell论坛，它不是通过MSI的官方渠道发布的，这意味着这可能不是MSI为解决这个问题而发布的实际BIOS。关于官方修复的更多消息将于明天，即2019年9月10日公布。
我们快速连续地进行了一系列单线程或轻度线程测试。测试从LAME工作负载(每个约35秒)的五次迭代开始，这些迭代本质上是单线程的。接下来是POV-RAY和Cinbench R20的一次运行，两者均采用单核测试模式。AMD处理器根据任务指令的电源要求降档，因此这些单线程测试为我们提供了捕获单核升级活动的最佳机会。我们正在使用MSI的X570 Godlike主板和AMD提供的芯片进行测试。