据报道，基于7nm + Zen 3架构的AMD下一代Ryzen 4000 CPU系列将于2020年底到货。该报告来自MyDrivers，他们从其来源获得了有关新处理器和随附平台将可用的信息。到2020年底。
据报道，具有7nm + Zen 3内核和X670芯片组平台的AMD Ryzen 4000 CPU将于2020年第四季度上市
该报告讨论了两种下一代AMD产品，即AMD Ryzen 4000台式机处理器产品线和基于600系列芯片组的平台。AMD Ryzen 4000 CPU系列将具有增强的7nm + Zen 3核心架构。7nm + EUV技术将在提高整体晶体管密度的同时提高基于Zen 3的处理器的效率，但是Ryzen 4000系列处理器的最大变化将来自Zen 3核心架构，该架构有望为该架构带来全新的核心设计，从而获得显着的IPC增益，更快的时钟速度和更高的内核数。
除了Ryzen 4000台式机处理器之外，AMD还将推出其600系列芯片组。其中的旗舰产品将是AMD X670芯片组，它将取代X570 PCH。消息人士称，AMD的X670 PCH将保留AM4插槽，并具有增强的PCIe Gen 4.0支持并以更多的M.2，SATA和USB 3.2端口形式增加I / O。消息人士补充说，几乎没有机会在芯片组上本地安装Thunderbolt 3，但总体而言，X670应该在X570平台上得到改进。
还指出，X670芯片组将是AMD Ryzen处理器的最后一代AM4插槽平台。这可能表明AMD计划在Ryzen 4000系列处理器之后淘汰AM4插槽。自从AM4平台于2017年首次在300系列芯片组上首次推出以来，已经有3年的历史了。这是有道理的。到2020年，距插座可用并保持支持已经过去4年了。适用于所有AMD的Ryzen CPU。这也表明AMD需要一个新的套接字平台来支持DDR5和PCIe 5.0等下一代技术，这些技术将在2021年末或2022年初向消费者提供。
到目前为止，我们对Zen 3 Powered Ryzen 4000 CPU的了解
上周，AMD的高级副总裁Forrest Norrod透露了Zen 3将如何带来全新的芯片架构以及其他关键增强功能。AMD以7nm +工艺节点为基础，旨在通过Zen 3内核实现IPC的一些重大改进和关键架构更改。AMD也将遵循Intel Tick-Tock的节奏，将Zen 2作为Tick，因为它提供了新的工艺节点，并且是对原始Zen设计的演进，而不是对整个体系结构的改变，而Zen 3核心将是AMD的Tock，提供了类似的功能。但增强的制程节点(7nm +)和全新的架构。
至于核心数量，AMD希望继续推动包括Zen 3在内的未来Zen架构的发展。就像Zen 2将Zen的核心数量增加一倍，最多提供64个核心和128个线程一样，Zen 3也将推动更高的核心数量。改进的节点。AMD的Zen 2芯片设计是业内最先进的芯片设计之一，具有高内核数，并具有令人难以置信的出色性能。