在英国HPC-AI咨询委员会会议上的一次演讲中，AMD透露了有关基于Zen 3和Zen 4内核的下一代EPYC CPU的大量信息。随着基于Zen 2的EPYC Rome处理器的到来，AMD设法改变了服务器领域，提供了令人印象深刻的性能以及一流的效率和价值。随着下一代的到来，我们应该进一步期望AMD凭借主导产品来提升服务器市场。
AMD基于Zen 3的EPYC米兰和基于Zen 4的EPYC热那亚详细介绍-Zen 3提供了Perf / Watt改进，Zen 4专注于增加对新内存，插槽和功能的支持
会议期间，EPYC米兰(Zen 3)和EPYC热那亚(Zen 4)都有很多新细节。AMD数据中心路线图将米兰服务器芯片定于2020年推出，紧接着是热那亚服务器芯片定于2021年发布。有趣的是即将推出的处理器的详细功能集，因此让我们从EPYC Milan开始。
AMD EPYC Milan – 7nm + Zen 3核，兼容SP3插槽，PCIe 4.0，DDR4内存
AMD EPYC Milan处理器将取代当前的EPYC Rome系列。EPYC Milan系列的根本变化将是新的Zen 3核心架构，它将基于7nm +工艺节点。根据我们所知道的以及AMD正式展示的内容，基于AMD Zen 3的EPYC Milan处理器将主要关注每瓦性能的增强，但这并不意味着我们不会关注核心更新。虽然每瓦性能是Zen 3内核的核心，但它们也会提高整体性能，如AMD首席技术官Mark Papermaster所说。
“ TSMC可能一直在测量像环形振荡器这样的基本设备，我们的主张是针对真实产品的，”
他在发布会上的一次演讲中说：“摩尔定律正在放缓，半导体节点更昂贵，而且我们没有像以前那样获得频率提升。”他将其称为7纳米迁移。
展望未来，使用极限紫外光刻(EUV)的7纳米以上节点将“主要利用效率和一些适度的器件性能机会”
在最近的幻灯片中，AMD展示了其基于Zen 3的7nm +处理器提供的每瓦性能比英特尔的10nm Ice Lake-SP Xeon芯片更好。至于新功能，除了具有Zen 3内核设计之外，米兰还将提供与SP3平台的套接字兼容性，将支持DDR4内存，PCIe 4.0接口，并据称将提供64个内核和2倍线程(128个线程)。这也许可以消除米兰最近推出四向SMT的传言，但AMD提供定制设计可能会提供更多的内核和每个内核更多的线程。这些芯片的TDP额定值为120-225W，与现有的罗马零件相似。