基于Ryzen 4000的新型Dell G5 15特别版(5505)游戏笔记本电脑的评论已在线出现，看来迄今为止，强大的AMD / Dell组合已证明是成功的。目前，戴尔配置器允许购物者在AMD Ryzen 5 4600H移动APU和Ryzen 7 4800H处理器之间进行选择，预计在某些时候可以使用Ryzen 9 4900H驱动的型号。为了启用AMD SmartShift技术，戴尔还为G15 15 SE配备了Radeon RX 5600M。
新型Dell G5 15 SE的正面优势集中在“超凡的CPU性能”(笔记本电脑磁贴)和“惊人的” 144 Hz显示屏刷新率(数字趋势)。有人批评游戏笔记本电脑的整体结构(“笨重” – Tom's硬件)和屏幕亮度(“ tame” – HotHardware)。但是该设备的一个关键方面似乎引起了评论者的不同意见：散热。Dell G5 15 SE的散热解决方案是否可能会因其组件的散热问题而挣扎?
考虑到基于Ryzen 4000的Dell G5 15 SE才刚刚上市，令人惊讶的是，有关用户已经对其发热量产生了评论。高功率游戏笔记本电脑变热，特别是在负载下变热，这并不少见，但戴尔设备键盘区域周围的热量似乎有些令人不安。来自Tom's Hardware的热图像清楚地显示了键盘的中间区域，看起来非常烤面包，温度记录为55.3°C。从理论上讲，在此温度下可能会发生热灼伤。
机箱底部似乎并没有引起人们对散热问题的担忧：HotHardware发布的全AMD戴尔G5 15 SE 拆解图像显示它似乎已经采用了彻底的散热解决方案，包括底部外壳内部安装了三个热管，必备的CPU和GPU风扇以及各种铜质散热器。审阅者表示在测试期间必须处理“汗湿”的手，但在这种情况下，键盘区域不是“不舒服的热”。
不管有何意见分歧，Ryzen 4000 APU可能都变得太热了，以至于Dell G5 15 SE(5505)无法处理。我们最近报道了一些泄露的Time Spy基准，该基准显示，华硕TUF Gaming A15笔记本电脑上的AMD Ryzen 9 4900H与新的Dell G5 15相比，产生了更好的结果：9,090点对8,388点。造成8.37%差异的原因的猜测主要集中在Dell笔记本电脑内部效率较低的散热解决方案上。一旦获得审查设备，我们将进一步调查并检查是否存在任何问题，或者希望该设备在长期的游戏负载下稳定。