它看起来像世界上首款AMD芯片组B550基于主板第3代CPU的Ryzen已经描绘并完全由详细Videocardz。基于AMD B550芯片组的主板是游戏玩家希望获得最高预算的东西，自从去年发布AMD的Ryzen 3000系列处理器以来，这一直是最令人期待的事情。
基于AMD B550芯片组的主板的图片和详细信息-基于Ryzen 3000 CPU的PC制造商的PCIe Gen 4.0和面向价值的选件
早在一月份，有报道称，AMD的B550预算和A520入门级芯片组将在2020年第一季度开始量产。从外观上看，第一批芯片组现已提供给那些期待已久的主板制造商。是时候将它们集成到其经济高效的主板产品系列中了。
我们正在研究的AMD B550芯片组主板来自中国制造商SOYO，该公司也是Maxsun在中国的姊妹品牌。显示的主板是采用Micro ATX设计的SOYO B550M。从外观上看，主板似乎处于早期设计阶段，我们将讨论为什么会这样。
SOYO B550M主板的技术方面包括AM6插槽，该插槽由6相电源供电。通过单个8针连接器为CPU供电。主板的边界上有四个4针风扇端口。对于内存，我们正在研究两个DDR4插槽，它们最多可以支持32 GB的容量。这些插槽似乎具有金属屏蔽，这对于预算有限的主板来说是一个不错的功能。为了扩展，母板带有两个全长PCIe x16插槽，一个PCIe x1插槽以及一个M.2插槽。有四个SATA III 6 Gbps端口，您可以在PCIe插槽的尾端之间发现大型AMD B550芯片组。
现在，B550和现有的B550A主板的问题在于，后者针对的是OEM，并不是真正的新芯片组，而是B450芯片组的修订版。我们在这里看到的真正的B550芯片组将能够在扩展插槽中本地支持PCIe Gen 4.0协议。PCIe插槽也被染成红色，并带有金属屏蔽层。我之所以说这看起来仍然很早期，是因为即使主板上确实有孔，PCH和VRM散热器实际上也没有出现在主板上。散热器将安装在其中的板上。该板的另一个有趣的功能是中间的Dragon蚀刻，绝对给SOYO B550M以独特的触感。
除此之外，我们还有一些I / O端口。我们可以肯定的是，在未来几个月中，除了入门级A520主板，还将有更多基于AMD B550芯片组的选项。随着AMD 7nm，基于Zen 2的基于Renoir的笔记本电脑APU以及即将推出的面向台式机市场的第四代Ryzen 4000 APU的推出，B550和A520芯片组将是一个不错的组合，甚至在板载PCIe 3.0时(相对于X570的PCIe 4.0) ，较低层的芯片将提供比X570高端主板更好的价值主张。