著名的硬件泄密者@momomo_us与Intel Xeon W-10885M和W-10855M分享了所谓的规格。这两个Xeon移动芯片大概来自英特尔的第10代Comet Lake系列。
在线分销商Mouser Electronics表示，Xeon W-10885M和Xeon W-10855M均采用FC-BGA14F封装。据信第一部分是旗舰部分，这些处理器最终应最终在高端移动工作站中使用。
Xeon W-10885M据称具有八个内核，16个线程和16MB的三级缓存。据报道，八核芯片带有5.3 GHz升压时钟，这对于Xeon芯片和移动版芯片来说都非常令人印象深刻。
然后是Xeon W-10855M，它似乎带有六个核心，12个线程和12MB的L3缓存。六核部分显然可以提升到5.1 GHz。
如果我们仔细查看规格，很明显，至强W-10885M和W-10855M实际上与未发布的Intel Core i9-10980HK和i7-10750H具有相同的所谓规格。这并不奇怪，因为至强处理器通常会紧随主流处理器。
但是，功能集与众不同。例如，至强W-10885M和W-10855M可能会支持RAM中的ECC存储器以及专有技术，例如vPro，可信执行技术(TXT)和主动管理技术(AMT)。
基于目前的泄漏情况，基于Intel Comet Lake的移动Xeon芯片将与AMD的Ryzen Pro 4000系列芯片竞争。AMD尚未对此进行详细说明，但已经计划于今年第二季度出现在联想的新型ThinkPad笔记本电脑中。我们预计至强W-10885M和W-10855M将分别面对15W的Ryzen Pro 7 4800U和Ryzen Pro 5 4600U。如果我们基于TDP进行比较，则至强产品应采用45W的Ryzen 7 4800H和Ryzen 5 4600H。
Comet Lake基于英特尔老化的14nm工艺节点，因此至强W-10885M和W-10855M也不例外。该彗星湖H系列移动处理器坚持45W TDP(热设计功耗)，因此我们预计至强W-10885M和W-10855M做同样的。