导读 台积电(TSMC)今天宣布，它已与Broadcom合作，增强了衬底上晶圆晶片(CoWoS)平台，以支持业界第一个也是最大的2x光罩尺寸中介层。下一代CoWoS
台积电(TSMC)今天宣布，它已与Broadcom合作，增强了衬底上晶圆晶片(CoWoS)平台，以支持业界第一个也是最大的2x光罩尺寸中介层。下一代CoWoS中介层技术的面积约为1,700mm2，通过支持更多SoC并准备支持台积电的下一代五纳米(N5)工艺技术，大大提高了高级HPC系统的计算能力。
新型台积电CoWoS平台采用2倍标线片尺寸的插入器-比上一代产品快1700平方毫米3倍
新一代CoWoS技术可以容纳多个逻辑片上系统(SoC)芯片，以及多达6个立方体的高带宽内存(HBM)，可提供多达96GB的内存。它还提供高达每秒2.7 TB的带宽，比TSMC先前在2016年提供的CoWoS解决方案快2.7倍。凭借更高的内存容量和带宽，该CoWoS解决方案非常适合于内存密集型工作负载，例如深度学习，以及5G网络的工作负载，节能数据中心等。
在这次台积电与Broadcom CoWoS平台的合作中，博通定义了复杂的顶模，中介层和HBM配置，而台积电开发了强大的制造工艺，以最大限度地提高良率和性能，并满足2X标线片尺寸中介层的独特挑战。台积电(TSMC)通过CoWoS平台多代开发的经验，创新并开发了独特的掩膜拼接工艺，可扩展到整个标线片尺寸以外，从而将这种增强技术带入了批量生产。
CoWoS是TSMC晶圆级系统集成(WLSI)解决方案产品组合的一部分，可实现与缩小型晶体管相辅相成的系统级缩放。除了CoWoS，台积电(TSMC)的创新3DIC技术平台，例如集成扇出(InFO)和集成芯片系统(SoIC)，还可以通过小芯片分区和系统集成实现创新，从而实现更大的功能和增强的系统性能。