导读 SMART Modular已推出了专为工业应用设计的一系列新的薄型DDR4-3200 Mini-DIMM。现在，Mini-DIMM系列包括32GB已注册和未缓冲的EEC模块，具
SMART Modular已推出了专为工业应用设计的一系列新的薄型DDR4-3200 Mini-DIMM。现在，Mini-DIMM系列包括32GB已注册和未缓冲的EEC模块，具有超薄(ULP)和超薄(VLP)格式。
SMART模块化的新Mini-DIMM系列经过了广泛的测试，以确保它们在-40°C至+85°C的宽温度范围内运行，使其非常适合于工业应用，例如部署在其中的电信和网络设备。恶劣的环境。除了进行广泛的测试外，还可以对模块进行定制，使其具有坚固的功能，例如保形涂层，抗硫电阻器或底部填充胶，以防止过度振动并延长使用寿命。
SMART Modular帮助开发了JEDEC标准的Mini-DIMM格式。与传统DIMM相比，Mini-DIMM内置了额外的电源和接地引脚，以确保在恶劣条件下的运行更稳定。
SMART的32GB Mini-DIMM具有ULP格式，高度为17.78mm，VLP高度为18.75mm，这使其与各种系统板高度要求兼容。Mini-DIMM同时支持Molex和Foxconn连接，因此可以使用坚固的闩锁机制将DIMMS以22.5°垂直或垂直于板的角度安装到板上，使用寿命长达7年或更长。
SMART为工业应用提供了一系列强大的解决方案，并将在2月25日至27日于德国纽伦堡展览中心举行的2020年嵌入式世界展览和会议上展示这些新的Mini-DIMM，以及其他产品。