有传言称，英特尔将在台积电的7nm工艺节点上生产基于下一代Xe图形架构的DG2 GPU。尽管英特尔已经预览了他们的Xe低功耗“ DG1 GPU”和Xe HPC“ Ponte Vecchio GPU”，但唯一缺少的是Xe高性能GPU，或更常见的称为DG2。
英特尔的高端DG2 GPU传言将采用第二代Xe图形架构，基于TSMC的7nm工艺节点
这将不是我们第一次听到有关英特尔Xe DG2 GPU的信息，它是去年与DG1 GPU一起在测试驱动程序中首次出现的。除了发现的三个变体的欧盟数量之外，没有其他细节，而且DG2使用Xe HP(高性能)微体系结构而不是更适合入门的Xe LP(低功率)这一事实。 DG1 GPU等多层设计。
回到谣言中，AdoredTV报道说，他们的消息来源已经得到信息，即英特尔将在2022年推出其DG2 GPU，并将基于7nm工艺节点。更有趣的是，AdoredTV提到英特尔将依靠台积电的7nm工艺节点生产DG2 GPU，而不是自己的内部7nm EUV技术。据说英特尔将用其7纳米技术弥补他们在10纳米制程中不得不面对的损失和回击，但是，这仅与CPU相关，而与GPU不相关。
英特尔的7nm处理器将成为其下一代CPU(服务器，台式机和移动处理器)的驱动力。这种干扰干扰了英特尔自己为他们的7nm工艺节点计划的计划，因为他们透露7nm领先产品将是基于Xe架构的GP-GPU，使用其Foveros封装用于数据中心AI和HPC市场。我们知道该芯片现在称为Ponte Vecchio，因此基于英特尔7纳米制程节点的2021年领先产品的确可能是Xe HPC，但由于Xe HPC类GPU仍将它们的大部分工厂优先考虑CPU。这种非常利基的产品，不需要像主流Xe LP或Xe HP这样的主流GPU占用7nm的体积。
但是，这里出现了更有趣的部分，英特尔将依靠台积电的7nm工艺，而不是具有EUV的7nm +。台积电的7nm + EUV工艺将在2019年第二季度实现量产。这可能是英特尔选择标准7nm而不是自己的7nm(EUV)或台积电7nm +节点的另一个原因，因为与之相关的成本要高得多，并且从10纳米路线图中，英特尔新工艺节点的第一次迭代中的供应问题已经很明显。因此，将CPU和小批量数据中心芯片的优先级设置为7nm比目前成熟的主流和高端GPU系列更有意义。