在HPE Cast 2019的一次演示中，AMD透露他们的代号为“Milan”的第三代Zen 3基于EPYC的CPU将提供比英特尔10nm Xeon芯片更好的每瓦性能。自AMD公布其第二代Zen 2 EPYC'罗马'芯片以来，仅仅一个月了，现在我们已经获得了米兰的一些细节。
基于AMD Zen 3的EPYC“米兰”CPU在性能效率方面击败英特尔10nm Ice Lake-SP CPU
随着基于Zen 2核心架构的第二代EPYC“罗马”处理器的推出，AMD推出了一系列关键功能，最突出的是，他们的新芯片架构使公司能够将芯片规模扩大到核心数量的两倍。线程。这些芯片还具有业界领先的I / O，是第一款基于7nm工艺节点的服务器产品。
AMD最近更新的路线图显示，支持'米兰'CPU的架构Zen 3将于2020年推出.Zen 3核心将基于7nm +工艺节点，该节点将针对10nm Ice Lake-SP和14nm ++ Cooper Lake Xeon处理器。在效率方面，AMD强调他们的处理器可以提供更好的每瓦性能，仅通过查看幻灯片，我们还可以注意到即使是EPYC'罗马'处理器也可以与英特尔的2020 Xeon产品竞争。这是AMD自2018年罗马仍在设计时所暗示的事情。
AMD的首席技术官Mark Papermaster还透露，Zen 3建立在Zen 2的基础之上，主要是利用效率以及提升整体性能。
“台积电可能一直在测量像环形振荡器这样的基本设备 - 我们声称它是真正的产品，”
“摩尔定律正在放缓，半导体节点更加昂贵，而且我们没有得到我们过去的频率提升，”他在发布会上的一次谈话中说，称7-nm迁移“
展望未来，使用极紫外光刻(EUV)的7纳米节点将“主要利用效率和一些适度的设备性能机会”。
AMD Zen 3核心将建立在渐进的7nm +节点上，与Zen 2的7nm工艺相比，其晶体管数量增加了20%。7nm +工艺节点的效率也提高了10%。我们可能没有像Zen 2处理器那样获得核心冲击，但是，增加的性能提升会给英特尔在服务器和桌面领域带来更大的压力。
Zen 3核心架构的旗舰产品之一将是名为米兰的第三代EPYC系列。EPYC米兰系列处理器将部署在由CRAY设计的Perlmutter Exascale超级计算机中。奇异节点的早期规范显示米兰CPU有64个内核和128个线程以及AVX2 SIMD(256位)。此外，还支持8通道DDR ram，支持每个节点超过256 GB。
基于10nm +节点的英特尔Ice Lake-SP采用了一种名为Sunny Cove的新核心架构，可提供高达18%的IPC。这将带来不错的性能提升，但英特尔的10nm +服务器的时钟是否能够高达14nm(+++)部分还有待观察还有待观察，这些部件也将在2020年同年推出.AMD的EPYC阵容现在看起来更精简，为工作站和服务器提供单包解决方案，而英特尔的Xeon环境基于几个不同的平台，包括Xeon-W，Xeon-SP和Xeon-AP。有趣的是，看看英特尔如何吸引竞争对手，他们不仅拥有核心/线程领先优势，而且还提高了服务器市场的性能效率，更不用说整个EPYC阵容的破坏性价格点了，英特尔一直密切关注的事情。