我们发现了AMD新推出的固定BIOS和Ryzen 9 3900X处理器的一些令人鼓舞的特性，这些处理器超出了预期的高频率，但我们也发现芯片无法达到额定最大增益所有内核的速度(芯片都配有更快和更慢的内核)。这通常会导致我们的Ryzen 9 3900X在非活动核心上提升，从而在某些工作负载中不会提高性能。
AMD的Ryzen 3000系列推出广泛赞誉，Zen 2微架构与7nm工艺相结合，每周期(IPC)指令的吞吐量提高了15%，为主流台式机带来了新的价值。它也拥有我们在主流平台上看到的最多核心，本月晚些时候将有16核32线程Ryzen 9 3950X更多。
不幸的是，由于某些芯片无法达到额定升压频率，AMD受到了批评，最终导致该公司发布了我们今天正在测试的新固件。AMD表示，新固件将时钟频率提高了25至50MHz，并进行了其他细粒度的改进。在使用beta固件进行了几次初步测试之后，我们发现AMD的更新纠正了我们在一些单模Ryzen 3000型号(如Ryzen 7 3700X)中看到的小时钟频率缺陷。
虽然新固件的提升幅度比预期的要小，特别是考虑到Ryzen 9 3900X在最近的一项调查中报告的高达300 MHz的缺口，AMD确实说它纠正了在某些情况下降低性能的固件错误。随着我们对单模具模型的测试完成，我们现在专注于多模具Ryzen 9 3900X的改进，这似乎受到频率不足的影响最大。我们还将测试AMD对闲置功耗的一些调整，看看新的更新如何影响AMD的自动超频精确升压过载(PBO)功能，但最重要的是，检查Windows调度程序如何仍然导致AMD问题。
F7A BIOS是最有趣的，因为它包含升压时钟问题的修复，而F5P BIOS是技嘉的最后一个预补丁BIOS。最后，在发布时提供给评论者的N11 BIOS作为我们的基准。
我们首先记录一系列应该暴露峰值频率的常用测试中每个核心的频率。前三个测试包括单核测试模式下的LAME，POV-RAY和Cinebench。这些程序仅在处理器的一个核心上执行，这通常允许芯片在其功率，电流和热包络内达到其峰值升压频率。
AMD公布其BIOS修复版指出Cinebench是一个发烧友常用于测量升压频率的程序，由于工作负载的扩展性而不是测量峰值频率的最佳程序，而是建议使用间歇性“突发”工作负载进行测试和PCMark 10一样，更适合测试。我们添加了PCMark 10，Geekbench和VRMark来考虑那些突发的工作负载。