导读 《科创板日报》1日讯，国际半导体协会SEMI在其最新一期的硅片行业季度报告中指出，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下
《科创板日报》1日讯，国际半导体协会SEMI在其最新一期的硅片行业季度报告中指出，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，达到3704百万平方英寸（MSI），比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。SEMISMG主席，AnnaRiikkaVuorikariAntikainen称，“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张，晶圆供应仍然受限。”
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来源：淘股吧