导读 高通公司宣布了两个新的功能丰富的无线音频平台——S5(QCC517x)和S3(QCC307x)——它们希望通过蓝牙提高音频质量。S5和S3是双模式、面向移动
高通公司宣布了两个新的功能丰富的无线音频平台——S5(QCC517x)和S3(QCC307x)——它们希望通过蓝牙提高音频质量。S5和S3是双模式、面向移动设备的平台，将传统蓝牙无线音频与最新的LE音频技术标准相结合。但这实际上意味着什么?
去年，Qualcomm发布了SnapdragonSound，这是一套音频相关技术，承诺将(仍略微压缩)蓝牙传输支持提升到24位/96kHz——高于其aptXHD技术的48kHz“限制”。该软件包现在是这些新发布的平台的一部分——在此公告中，高通还详细支持无损16位/44.1kHz(CD质量)蓝牙传输。
无损和蓝牙在历史上并没有齐头并进。支持的位和采样率已达到24位高分辨率水平，但压缩始终发挥作用。不过，现在高通声称已经找到了一种方法来提供16位CD质量的无损音频。与此同时，有传言称Apple和Sonos正在寻找替代的网络和光学方式来无损地无线传输音乐(见下文)。
新的高通平台本质上为耳机制造商提供了能够实现这种兼容性的芯片组，以及其他功能，例如用于清晰通话的宽带语音通话质量、为创作者提供立体声录音、即使在非常繁忙的射频环境中也能保持强大的连接性，以及具有68ms低延迟音频和语音反向通道。
该平台还承诺低功耗集成LEAudio，用于音频共享和广播、多点蓝牙无线连接(用于在源设备之间实现几乎无缝和方便的转换)和高通的第三代自适应主动降噪，具有“自然泄漏能力”.
那么，我们什么时候才能掌握这一切呢?高通表示，S5和S3声音平台正在向客户提供样品，预计在今年下半年推出商用产品。