导读 《科创板日报》28日讯，在一次采访中，汽车芯片厂商ActronTechnology创始人Ming-KuangLu称，对于汽车芯片，尽管终端消费市场需求下降，但代
《科创板日报》28日讯，在一次采访中，汽车芯片厂商ActronTechnology创始人Ming-KuangLu称，对于汽车芯片，尽管终端消费市场需求下降，但代工厂总体保持较高产能利用率，除非全球新产能同步上线，否则代工报价短期不会进一步上涨或下跌，2023年也或将是观察价格走势的关键节点。此外，就SiC与IGBT在汽车半导体上的应用，Ming-KuangLu说到，SiC衬底尽管供不应求，但只有少数厂商可以批量生产和出货，在对IGBT的替代上，只有供应链足够成熟，实现比IGBT更高的性价比，SiC模块领域才会迎来起飞。
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来源：淘股吧