民德电子:拟向芯微泰克增资1亿元布局功率器件超薄芯片背道加工业务

2022-07-26 19:06:02澹台仪群 来源:淘股吧
导读 7月26日电,民德电子公告,公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司增资1亿元,并签署相关投资协议。芯微泰克主营业务为功率器件薄片 超薄芯片

7月26日电,民德电子公告,公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司增资1亿元,并签署相关投资协议。芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务,规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线。本次参股投资芯微泰克,布局功率器件超薄芯片背道加工业务,将进一步完善公司功率半导体smartIDM生态圈布局。

以上就是【民德电子:拟向芯微泰克增资1亿元布局功率器件超薄芯片背道加工业务】相关内容。

来源:淘股吧

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!