导读 《科创板日报》19日讯，记者获悉，通用智能芯片公司此芯科技完成约五千万美元Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本
《科创板日报》19日讯，记者获悉，通用智能芯片公司此芯科技完成约五千万美元Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投，云岫资本担任独家财务顾问。据悉，该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。（记者章银海）
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来源：淘股吧