导读 高通今天忙碌了一天——首先它在几个小时前推出了最新一代的可穿戴设备芯片组系列，包括SnapdragonW5和W5+SoC。现在，该公司还透露了下一次
高通今天忙碌了一天——首先它在几个小时前推出了最新一代的可穿戴设备芯片组系列，包括SnapdragonW5和W5+SoC。
现在，该公司还透露了下一次Snapdragon峰会的日期。这一年度活动总是在夏威夷举行，今年也将如此。然而，它通常在12月举行，但在2022年，峰会将在11月15日至17日举行，为期三天。
在骁龙峰会上，高通总是推出其最新最好的移动芯片组，所以今年我们将迎来即将到来的骁龙8Gen2的首次正式亮相。当然，更多的芯片也可能与它一起亮相，所以它会继续成为一个有趣的十一月中旬。
虽然高通并未具体提及为何将Snapdragon峰会推迟到2022年11月举行，但这可能与中国智能手机市场有关，中国智能手机市场在春节期间销量大幅增长。因此，许多中国公司希望能够在那个节日之前推出他们的新顶级设备-更早宣布为他们提供动力的芯片肯定会有助于缩短交货时间。