导读 6月23日电，全球科技研究机构TrendForce集邦咨询23日表示，受半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的拖累，预计2023年全球晶圆代工
6月23日电，全球科技研究机构TrendForce集邦咨询23日表示，受半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的拖累，预计2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%。
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来源：淘股吧