在中国的一次演示中，AMD似乎已经确认了其下一代Ryzen7000台式机CPU和AM5主板的发布和全面上市。活动期间展示的演示幻灯片显示了9月15日AMDAM5插槽主板和Ryzen7000台式机CPU的市场可用性，这正好赶上AMD之前为其下一代处理器报价的2022年秋季发布。
AMDRyzenThreadripper5000WXCPU将于今年晚些时候提供给HEDTDIY消费者，下个月预装PC
AMDRyzen7000处理器将采用全新的Zen4核心架构，这将带来8-10%的IPC提升。CPU将保留小芯片设计以及高核心数。Ryzen7000CPU将使用两个基于台积电5nm工艺的Zen4CCD(核心复杂芯片)和一个在台积电6nm工艺节点上制造的单一I/O芯片(IOD)。最大核心数将保持在16个核心和32个线程，但时钟速度将出现重大提升，报告突出显示高达5.85GHz的时钟。
AMDRyzen'Zen4'台式机CPU预期功能：
多达16个Zen4核心和32个线程
高达8-10%的IPC提升
单线程应用程序的性能提升超过15%
全新Zen4CPU内核(IPC/架构改进)
全新台积电5nm工艺节点，6nmIOD
支持带LGA1718插座的AM5平台
双通道DDR5内存支持
28个PCIe通道(CPU专用)
65-170WTDP(170W最大TDP/230W最大PPT)
AMD声称，其配备Zen4内核的Ryzen7000台式机CPU将比Zen3提供超过15%的单线程性能提升，并达到5.5GHz左右的时钟速度，正如他们在Computex2022上演示的那样。该演示采用未公开的Zen4Ryzen7000跨多个内核以5.5GHz运行的CPU。
CPU还将配备RDNA2iGPU，可通过最新AM5主板上的HDMI2.1FRL和DP1.4连接器使用。除了CPU和GPU之外，还将有一个用于AI加速的扩展指令集(有人知道AVX-512吗?)。
AMDRyzen7000台式机CPU将采用完美的方形(45x45mm)，但将容纳一个非常笨拙的集成散热器或IHS。CPU的长度、宽度和高度将与现有的Ryzen台式机CPU相同，并在两侧密封，因此应用导热膏不会用TIM填充IHS的内部。这也是为什么当前的散热器将完全兼容Ryzen7000芯片的原因。
至于TDP要求，AMDAM5CPU平台将具有六个不同的细分市场，从推荐用于液体冷却器(280毫米或更高)的旗舰170WCPU级别开始。看起来这将是一款具有更高电压和CPU超频支持的主频芯片。紧随其后的是120WTDPCPU，建议使用高性能空气冷却器。有趣的是，45-105W变体被列为SR1/SR2a/SR4散热段，这意味着它们在以库存配置运行时需要标准散热器解决方案，因此不需要太多其他东西来保持它们的凉爽。
至于发布，据说AMDRyzen7000台式机CPU将于今年秋季发布，这意味着我们最早将在2022年9月看到这些芯片投入使用，而根据这次新的泄漏，情况似乎就是这样。这绝对是令人惊讶的，因为主板制造商大多已准备好即将推出的X670E、X670和B650产品，并且现在正在亮相。新平台将首次在AMDCPU驱动的平台上同时支持DDR5和PCIeGen5.0。