导读 扬子存储技术有限公司(Yongc Memory Technologies Co ，Ltd)(YMTC)透露了其X2-6070和X2-9060 128层3D NAND芯片。该公司以前提供的产品
扬子存储技术有限公司(Yongc Memory Technologies Co.，Ltd)(YMTC)透露了其X2-6070和X2-9060 128层3D NAND芯片。该公司以前提供的产品最多可扩展到64层，因此X2-6070和X2-9060对于YMTC及其在非易失性闪存领域的努力是一个非常重要的里程碑。
QLC(四级单元)芯片变得非常流行，因为它们为SSD制造商打开了大门，以较低的价格提供高密度驱动器。YMTC已加入QLC NAND生产商的行列，为SSD供应商提供了另一种选择。
YMTC的最新芯片基于其专有的Xtacking 2.0架构。该技术在一个晶片上制造互连，在另一个晶片上制造NAND堆栈。随后，YMTC使用基于光学的系统以极高的精度对齐成千上万个孔，然后将晶圆融合在一起。Xtacking的最大好处是，YMTC可以打捞底部的零件，而只是在顶部打一个堆叠的零件。当前，YMTC是世界上唯一使用该技术的NAND制造商。
X2-6070是128层1.33Tb QLC 3D NAND芯片。X2-6070已通过YMTC的各种控制器合作伙伴的验证，这意味着它已准备就绪。X2-6070并不是YMTC 128层产品组合中的唯一芯片。该公司还推出了X2-9060，它是一个128层512Gb TLC(三层单元)芯片。YMTC声称，通过施加1.2V的VCCQ电压，两款芯片都可以提供高达1.6 Gbps的读写性能。
YMTC的X2-6070应该很快就会出现在未来的消费者SSD中，最终，该芯片的用途也将扩展到企业SSD。