美光的最新收益报告带来了一些消息，该公司将开始生产高带宽存储器(HBM2)。美光虽然在游戏中有些晚，但它在存储器市场的地位应该给最终用户以积极的印象。
美光加入高带宽潮流-HBM2生产将于今年开始
美光宣布将与三星和SK Hynix一起生产高带宽内存，这是一种高性能，2.5D堆栈内存替代GDDRx的产品，通常可在NVIDIA消费级GPU和AMD顶级GPU产品中看到。
HBM是作为AMD内部项目开发的，可追溯到2015年AMD发布其基于斐济的GPU系列，此后已更新为现在称为HBM2的产品，最早出现在AMD的Vega GPU中。HBM的目的是通过在逻辑芯片本身上实现存储器而不是利用PCB面积来减少逻辑设备的总体占用空间，并通过降低时钟频率和补偿更宽的总线来降低功耗，从而提供更大的带宽。通过将这些方面融合在一起，HBM可以实现更小尺寸的组件以及更低的温度，从而实现更小，更简单的冷却解决方案。
AMD的斐济GPU展示了HBM对GDDR5的改进。所述的Radeon R9骚动X达到7.5"的总长度，从GDDR5启用R9 390X的12"的一个显着的收缩足迹，同时额定在275W TDP并结合120mm的一体机液体的冷却溶液。HBM使斐济GPU达到了GDDR5以前无法达到的效率水平，其结果是Radeon R9 Nano和Radeon Pro Duo。
Radeon R9 Nano包含与R9 Fury X相同的斐济GPU，但是为了提高效率进行了分类，因此在TDP仅175W时提供了类似的性能，在6“时的总长度更小，并且具有双插槽单风扇冷却解决方案这些装箱的斐济GPU也进入了AMD所谓的“世界上最快的图形卡”，被称为Radeon Pro Duo的双GPU液冷庞然大物，以及面向服务器的版本，即被动冷却FirePro S9300 X2但是，第一代HBM并非没有缺点。每个支持HBM的GPU都有4GB VRAM限制。第二代HBM2旨在解决此问题，并且随着基于AMD Radeon Vega的GPU的发布，总内存容量增加，内存容从8GB到32GB不等。