在2020年游戏开发者大会(GDC)的演示中，英特尔讨论了使用Direct3D 12(D3D12)将3D图形API支持Direct X的工作从离散图形卡转移到CPU的集成图形的可能性。使用涉及异步的多适配器在工作负载方面，英特尔通过将Intel HD 530集成显卡与AMD Radeon RX 480显卡配合使用来模拟粒子。
为了将GDC 2020推迟到夏季，英特尔举办了一个虚拟活动，并创建了其GDC 2020内容的资料库。一些演示已经在线。
其中之一就是所谓的“具有集成和离散GPU的多适配器”。英特尔指出，独立显卡通常与具有集成显卡的CPU搭配使用，并且它探讨了“仅使用独立显卡的情况(最新的英特尔集成GPU显着提高性能的情况(异步计算和后处理)”。
这是通过将一些工作负载卸载到集成GPU来完成的。英特尔的方法是在集成GPU上运行仿真(计算着色器)，因此离散GPU具有更大的图形处理空间。英特尔的概念验证涉及Microsoft的D3D12 n体粒子模拟，它使用Intel HD 530图形芯片和AMD的Radeon RX 480离散GPU模拟了400万个粒子。英特尔没有透露仅采用离散GPU的方法的性能。英特尔确实警告使用PCIe 3.0 x16的PCIe带宽：400万个颗粒占用64MB，这意味着PCIe总线将以256 Hz饱和。
英特尔表示，有两种方法可以在D3D12中实现多适配器。
第一个是链接显示适配器(LDA)。在这里，设置显示为具有多个节点的一个适配器(D3D设备)，并且资源在节点之间复制。英特尔表示，这通常是对称的，这意味着使用相同的GPU。
第二种方法是使用共享资源的显式多适配器，这正是英特尔所做的。
英特尔还列出了多适配器的三种可能用途。一种是共享渲染，例如交替帧，但英特尔表示这不适用于非对称GPU。
另一方法是对集成图形进行后处理，但这需要两次穿越PCIe总线。
第三种方法是在集成图形上执行“异步计算”工作负载，例如AI，物理，网格变形，粒子模拟和阴影。英特尔发现这种方法是最好的，因为它遵循生产者-消费者模型，在该模型中，PCI总线仅交叉一次：一个适配器产生另一个消耗的内容。这样的任务也可以完全卸载。此外，如果渲染不必等待并且允许计算占用一个以上的帧，则这是有利的。
英特尔已在GitHub上发布了示例代码。