根据DigiTimes的最新报告，NVIDIA可能是使用台积电CoWoS封装的三个重要客户之一，另外两个客户是Xilinx和HiSilicon。CoWoS或基板上晶圆晶片是一项2.5D封装技术，可将多个小芯片集成到单个中介层上。这项新的包装技术具有许多优点，但主要优点包括占地面积小得多和功耗降低。
NVIDIA可能会将TSMC的CoWoS技术用于其下一代HPC GPU
Nvidia过去已经使用CoWoS封装，并且该技术已在许多高端Titan，Quadro和Tesla图形卡中使用。这项技术可以追溯到Pascal时代。GP100(帕斯卡)和GV100(伏特)硅是使用CoWoS封装的两个特定示例。第一种基于晶圆代工厂的16nm FinFET制造工艺，而后者则从12nm节点获利。
AMD的Vega 20 7nm芯片也采用CoWoS技术进行封装，但是DigiTimes并未将AMD列入其前三名。这意味着NVIDIA，Xilinx和HiSilicon将获得台积电CoWoS的大部分生产能力。据报道，台积电每月将抽出6,000至8,000个晶圆，因此应该有足够的产品可以运出。
令人遗憾的是，我们不太可能在NVIDIA的消费者图形卡中实现CoWoS技术。这是由于它会给消费者带来高昂的成本。像过去一样，NVIDIA很可能会在其Quadro和Tesla的GPU系列中添加CoWoS技术。Ampere是NVIDIA下一代GPU架构的代号，但没有任何迹象表明它将采用MCM或多芯片模块设计。虽然，Hopper是Ampere之后的GPU的当前代号，并且Hopper可能依赖MCM技术。
已有三款未命名的NVIDIA图形卡的报告，这些图形卡具有大量的CUDA内核和内存。未识别的图形卡应使用Nvidia即将推出的GPU架构之一。