导读 据kkj cn以及CNTechPost报道，中国最大的晶圆代工制造商国际半导体制造有限公司(SMIC)计划于今年第四季度进行7nm的初始生产。与去年年底开
据kkj.cn以及CNTechPost报道，中国最大的晶圆代工制造商国际半导体制造有限公司(SMIC)计划于今年第四季度进行7nm的初始生产。与去年年底开始生产的14nm相比，密度增加了一倍以上。
据报道，中芯国际联席首席执行官梁孟松博士表示，7nm作为其14nm工艺的继任者，其性能提高了20%，功耗降低了57%。它将逻辑面积减少63%，SoC面积减少55%，这表明密度是其14nm的两倍以上。
据CNTechPost报道，中芯国际于2019年底开始生产14nm工艺，这是其第一代FinFET工艺技术，因此这意味着7nm工艺将紧随第四季度的(小规模)生产。这将比以前预期的要早。中芯国际还在开发其7nm(N + 1)的第二种高性能型号，称为N + 2。两种变体都不使用EUV。
为了支持其先进的工艺能力，中芯国际今年的资本支出预计将达到31亿美元，而年收入仅为30亿美元左右。
作为后代代工厂，中芯国际仍将落后于领先代工厂台积电近三年，但是考虑到前代工艺节点的高昂成本，这可以说是相当可观的。台积电于2018年上半年开始量产7nm，并将于今年上半年开始量产5nm。