柔性电路的可焊性和预期寿命受处理和表面处理的影响

2022-04-11 14:14:03于韦蕊
导读 就长期功能而言,静态应用程序中的柔性电路确实没有安装后的如果使用时间最佳日期。在军事和航空电子系统中,有超过25年历史的柔性电路仍在

就长期功能而言,静态应用程序中的柔性电路确实没有安装后的“如果使用时间最佳”日期。在军事和航空电子系统中,有超过25年历史的柔性电路仍在正常工作。柔性电路由于其极低的质量和很高的连接密度,在卫星应用中也已使用了数十年。考虑到卫星服务呼叫的成本,在这些应用中仅使用最可靠的互连。这些年来,柔性电路一直在使用,这证明了它们的长期可靠性。整体预期寿命的唯一例外是在非常恶劣的环境中运行的柔性电路,例如,连续温度高于275°F,强酸或强碱暴露,磨损等。

简而言之,安装在受保护的适度环境中的柔性电路通常会超过安装它们的设备的寿命。再次注意,到目前为止,所有内容都涉及静态应用程序。如果应用程序是动态的,则所有选择均关闭。如此多的变量会影响柔性电路的动态性能,因此无法覆盖所有这些变量,至少不能在一页的列中覆盖。我的建议是参考IPC-2223“柔性印制板的部分设计标准”中的一般准则,然后与柔性电路供应商讨论其应用。他们应该能够评估该应用程序并提供长寿的良好估计。这将根据灵活循环次数而不是时间来表示。

关于预期寿命,在货架上放置较长时间后,许多因素都会影响柔性电路的可焊性。第一个问题是水分含量和吸收率。不要啦假设供应商在装袋和密封零件之前进行了完整的预处理烘烤以除去水分。密封袋应避免零件吸收更多的水分,但不会去除现有的水分。密封袋在包装时也将捕获回路携带的所有水分。最好假定零件在装运前没有立即烘烤过,并且含有一定量的水分。如果通过回流焊炉对水分含量适中的柔韧性进行处理,效果将不理想。当在回流焊炉中快速加热含水量很大的柔韧性时,水分会迅速膨胀并可能导致严重的起泡和分层。始终最好在SMT之前立即在装配厂进行预处理烘烤。即使零件已经相当干燥,

可能增加可焊接货架期的另一步骤是要求您的供应商在密封袋内包括干燥剂包装和湿度指示卡(HIC)(图1和2)。这将有助于确保零件保持干燥,直到打开包装袋。如果这样做,还请确保收货部门到达时不要撕开密封袋,并将其扔在未密封的架子上。如果您的接收部门需要打开密封袋以进行进货检查,则在存储之前,他们需要重新密封(包括干燥剂和指示剂)。

影响长期可焊性的另一个问题是最终的表面处理。如今,PCB行业中使用最广泛的表面处理剂无疑是ENIG(化学镀镍沉金)。其他较少使用的饰面是ENEPIG(化学镍,化学钯浸金),HASL(热风焊料水平),OSP(有机可焊性防腐剂),浸锡和银。许多变量会影响这些饰面的总可焊接货架寿命。例如,金的厚度和表皮油或其他残留物对金的预包装污染会影响ENIG或ENEPIG处理的PCB的保质期。HASL的非常薄的焊料涂层可能会缩短焊料的可焊接保存期限。简而言之,如果电路是用密封袋包装的,则可以安全地假设它们对于银可以保持两到三个月的可焊性,锡和OSP涂层,而HASL,ENIG和ENEPIG涂层则需要6到9个月。这些估计是保守的,但很安全。在实践中,后三个饰面应该可以使用一年以上,但是同样有很多变数会影响这一点。如果需要长期可焊性,建议与您的供应商讨论,以便他们采取必要的预防措施以确保最长的保质期。

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