全球领先的高性能内存和游戏外设制造商G.SKILL非常高兴地宣布推出全新的大容量，低延迟DDR4-3200 CL14-18-18-38内存套件规范，该规格基于整个产品的32GB模块。 Trident Z RGB，Trident Z Royal和Trident Z Neo系列。
G.Skill推出低延迟DDR4内存套件-针对Intel X299和AMD X570平台进行了优化
这些新的DDR4内存规格采用最新的高密度16Gb组件构建，提供用于四通道和双通道平台的256GB(32GBx8)，128GB(32GBx4)和64GB(32GBx2)套件容量。极高的性能和高存储容量。
自从DDR4内存问世以来，DDR4-3200 CL14一直是性能的最终亮点，而G.SKILL现在为最新的32GB大容量DDR4模块带来传奇般的高性能。DDR4-3200 CL14-18-18-38规格为最新的HEDT平台(具有四通道支持)而设计，具有256GB(32GBx8)内存套件的容量，在下面的屏幕快照中可以看到已使用新的Intel Core i9-10900X处理器进行了验证。 MSI Creator X299主板上的ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE主板和Intel Core i9-10940X处理器。
经过优化，G.SKILL可以从最新的第三代AMD Ryzen Threadripper平台中提取每位内存的性能，还将低延迟DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB(32GBx8)规格引入了与AMD兼容的Trident中Z Neo系列。在以下屏幕截图中，此高效套件已通过ASUS ROG ZENITH II EXTREME主板上的最新AMD Ryzen Threadripper 3960X处理器进行了验证。
在Trident Z Neo系列下，此新的DDR4内存规范还将以128GB(32GBx4)和64GB(32GBx2)的套件容量引入AMD X570平台。在上面的屏幕截图中，DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB(32GBx4)内存套件已通过AMD Ryzen 5 3600处理器和ASUS PRIME X570-P主板验证。这些高容量和低延迟的内存规格支持Intel XMP 2.0，可轻松实现超频，并将于2020年第一季度通过G.SKILL全球分销合作伙伴提供。