导读 早在5月，英特尔就公布了其工艺路线图，重点介绍了到2023年的目标计划，但Anandtech透露了更详细的制造路线图，其中显示了直至2029年的工艺
早在5月，英特尔就公布了其工艺路线图，重点介绍了到2023年的目标计划，但Anandtech透露了更详细的制造路线图，其中显示了直至2029年的工艺路线图。
英特尔发布未来十年的制造路线图-2021年为7nm，2023年为5nm，2025年为3nm，2027年为2nm，2029年为1.4nm，全新功能和反向移植
据说该路线图是由一位英特尔合作伙伴在IEEE国际电子设备会议上公布的，该合作伙伴表示，该幻灯片是英特尔本人于9月首次展示的。英特尔已经向我们深入介绍了他们的7纳米制程计划，但此幻灯片甚至更进一步。这是未来10年的路线图，因此让我们看看英特尔在未来几年内将为我们提供什么。
未来十年内10nm至1.4nm
从流程路线图开始，英特尔将按照每两年一次主要节点更新的节奏进行。我们在2019年推出了10nm(10nm +)，然后在2021年推出7nm，2023年5nm，2025年3nm，2027年2nm和2029年1.4nm的产品。这里有趣的是提到了这种2年的节奏作为英特尔自己的最佳性价比途径。因此，遵循这条道路将是Intel的优先事项，但对于+ / ++节点，也需要每年进行一次节奏控制，以便在现有节点上提供更多的性能杠杆和可扩展性机会。
在讨论每个过程的优化节点之前，我们应该关注每个主要节点更新必须提供的关键功能。对于7纳米，英特尔表示最大的特点是它使用EUV(极端紫外线光刻)技术制成。同样，所有其他主要节点都将具有新功能，但英特尔并未明确说明我们可以期望的新功能。在英特尔推出其10nm ++产品的同时，他们还将为其下一代7nm工艺节点计划生产和发布。英特尔在其2019年投资者会议上已经详细介绍了10nm和7nm节点。