英特尔今天推出了世界上容量最大的FPGA，这是一个具有433亿个晶体管的大型小芯片封装。Stratix 10 GX 10M具有1020万个逻辑元件，并使用EMIB将两个FPGA芯片以及四个收发器芯片集成在一起。
在八月，赛灵思的头条新闻在FPGA行业，其16纳米的Virtex的UltraScale + VU19P作为字容量最高的FPGA。这是它的第三款使用插入器连接四个芯片的FPGA。VU19P具有900万个逻辑元件和350亿个晶体管。其他规格包括4.5Tb / s的收发器带宽和2072个用户I / O引脚。
英特尔现在通过恰当地命名为Stratix 10 GX 10M的方式来提高Xilinx的性能。10M由两个大型FPGA芯片和四个收发器块组成。它有一个总的1020万个逻辑元件和2304用户I / O引脚。与此相比，Stratix 10 GX 2800是英特尔之前最大的FPGA，其275万个逻辑元件和1160个I / O连接，这意味着它具有近四倍的逻辑元件和两倍的I / O，以提高灵活性。
此外，英特尔声称10M在同等容量时可降低40%的功耗。英特尔通过使用四台Stratix 10 2800(与10M具有相同的容量和频率)进行了测量。
英特尔采用与Xilinx稍有不同的方法连接芯片。英特尔继续使用其EMIB 2.5D封装技术，而不是中介层，该技术通过相对较小的一块硅片在两个相邻管芯之间提供了高带宽桥接。EMIB数据接口总线具有25,920个连接。由于每个连接的吞吐率为2Gb / s，因此晶粒间带宽为6.5TB / s。
实际上，这实际上是英特尔首次使用EMIB将两个大型逻辑管芯连接在一起。直到现在，英特尔还限制了EMIB来将HBM连接到Kaby Lake-G中的Vega GPU，并将各种HBM和收发器芯片连接到基本Stratix 10 FPGA。
作为Stratix 10系列的一部分，新的FPGA建立在Intel的14nm工艺之上。英特尔表示，1000万个晶体管中包含433亿个晶体管。根据提供的封装尺寸进行的粗略估算得出两个大芯片的总尺寸约为1400mm2，密度约为31MTr / mm2。这使其成为我们所知道的最大的硅逻辑封装。Xilinx的7nm Versal系列目前最高达到370亿个晶体管。英伟达(Nvidia)的尺寸接近于掩模版(单片芯片的芯片尺寸限制)，在815mm2的面积上有212亿个晶体管。
其他规格似乎不太受关注，因为其7k 18x19 DSP乘法器和308Mb存储器与其他Stratix 10 GX FPGA一致。它还具有四个收发器小芯片，可提供0.84Tb / s的带宽。
高容量FPGA的主要目标应用是ASIC开发。英特尔表示，已经通过利用小芯片技术将生产硅产品交付给客户。但是Stratix 10 GX 10M不太可能成为Xilinx宣布的最后一刻反应，因为英特尔还没有一个带有510万个逻辑元件的14nm FPGA芯片。
英特尔于2017年开始批量交付Stratix 10，但1000万是英特尔在短短几个月内推出的第二款新FPGA。九月份，英特尔推出了Stratix 10 DX系列，该系列通过新的小芯片片将英特尔的高速缓存一致性UPI链接，PCIe 4.0和Optane持久性存储器引入了该系列。