AMD更新了他们的下一代CPU和GPU路线图，确认了Zen 3和RDNA 2将在2020年向客户发货。新产品将利用台积电最先进的7nm +工艺节点，提供比现有产品更高的性能和更高的效率产品。
AMD的7nm + Zen 3'Ryzen 4000'CPU在基于RDNA 2的Radeon RX GPU之前到货 - 瞄准2020推出窗口
虽然AMD尚未完成基于7nm的Zen 2或RDNA(1)GPU，但他们的路线图证实我们将在2020年尝试新的设计.AMD的Zen 2芯片架构将被Zen 3核心取代，而第一代RDNA架构将被第二代RDNA架构取代。
AMD Zen 3 7nm +芯片架构 - Zen 2优化用于下一代服务器和台式机
7nm + Zen 3核心设计已经完成，我们可以看到生产在2020年上半年的某个时间开始。虽然Zen 2是第一个基于7nm节点的处理器架构，但Zen 3将基于进化的7nm +节点，允许比Zen 2的7nm工艺多20%的晶体管。7nm +工艺节点的效率也提高了10%。我们可能没有像Zen 2处理器那样获得核心冲击，但是，增加的性能提升会给英特尔在服务器和桌面领域带来更大的压力。
Zen 3核心架构的旗舰产品之一将是名为米兰的第三代EPYC系列。EPYC米兰系列处理器将部署在由CRAY设计的Perlmutter Exascale超级计算机中。奇异节点的早期规范显示米兰CPU有64个内核和128个线程以及AVX2 SIMD(256位)。此外，还支持8通道DDR ram，支持每个节点超过256 GB。
除了Zen 3，Zen 4和Zen 5也得到了证实。第三代EPYC阵容在第二代EPYC“罗马”发布会期间被正式确认为“热那亚”。Zen 4目前处于设计阶段，计划于2021年至2022年左右推出。它将使用亚7nm工艺节点，绝对是对Zen 2 / Zen 3设计的适当升级。与每一代Zen产品一样，Ryzen和Ryzen Threadripper产品阵容也将面世，并以其绝对的性能和颠覆性的价值主张在桌面/ HEDT领域占据主导地位。