导读 工程师创造了最复杂的芯片设计，使用的是由碳纳米管代替硅制成的晶体管。该芯片采用经证实可在商业芯片制造工厂中使用的新技术制造。
研究
工程师创造了最复杂的芯片设计，使用的是由碳纳米管代替硅制成的晶体管。该芯片采用经证实可在商业芯片制造工厂中使用的新技术制造。
研究人员似乎已经选择RISC-V指令集架构(ISA)来设计芯片，可能是因为开源性质不需要考虑许可限制和成本。RISC-V处理器处理32位指令并执行16位存储器寻址。该芯片尚未在主流设备中使用，但它是一个强大的概念证明，已经可以运行“hello world”类型的应用程序。
由碳纳米管制成的具有过硅晶体管的晶体管的一个优点是它们可以制造成多层，允许非常密集的3D芯片设计。DARPA还认为碳纳米管可能允许制造具有与硅芯片相似或更好性能的未来3D芯片，但它们也可以以低得多的成本制造。
随着摩尔定律在过去十年中放缓，随着半导体公司升级的每个芯片节点，芯片制造变得越来越昂贵。随着硅芯片制造成本的增加，碳纳米管晶体管可能开始变得更具吸引力和可行性，即使它们在现实世界中与硅晶体管相比远没有得到证实。