导读 据供应链消息人士透露，用于face ID的3D扫描仪预计将在“iPhone 13”中减少50%，这可能导致差距变小。有许多传言和报道称，苹果的Fac
据供应链消息人士透露，用于face ID的3D扫描仪预计将在“iPhone 13”中减少50%，这可能导致差距变小。
有许多传言和报道称，苹果的Face ID传感器阵列的尺寸可能会变得更小。如果传感器可以隐藏在显示器后面或缩小尺寸，凹槽本身也会变得更小。
现在，来自Digitimes的一份新的行业报告称，苹果可以将用于3D Face ID扫描的VCSEL芯片的芯片尺寸减少50%。这将用于“2021年晚些时候推出的新款iPhone和iPad设备”。
苹果已经公布了更新的iPad Pro系列，face ID没有明显变化，但即将推出的“iPhone 13”可能会利用更小的传感器尺寸。
垂直腔面发射激光器(VCSEL)是一种用于向表面发射红外光斑以确定三维深度图的传感器。报告显示，苹果正在缩小仅用于Face ID的芯片尺寸，但iPhone和iPad背面的激光雷达使用的是同一类型的芯片。