导读 9 月 20 日消息，中科驭数宣布完成数亿元 B
轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、...
9 月 20 日消息，中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。
据介绍，在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数 DPU 芯片的研发迭代和产业布局，加速构建 DPU 芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持 DPU 赛道的领跑地位。
目前中科驭数第三代 DPU 芯片研发迭代已经接近尾声，第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片，预计于近期回片，这也是国内目前功能定义最完整的首颗 DPU 芯片。区别于大部分 DPU 厂商的 FPGA 加速卡方案，K2 芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。