导读 来源：36氪
据报道，美IDM大厂英特尔的IDM2 0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯
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据报道，美IDM大厂英特尔的IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。（财联社）