即将发布的VIVOX70将采用穿孔设计的FHD屏幕

2022-04-01 10:43:04
导读 VIVO的X系列机型一直在和顶级旗舰激烈竞争。但今年的vivo X70和vivo X70 Pro变种可能会改变这个规律。正如一位著名的微博推广人所证

VIVO的X系列机型一直在和顶级旗舰激烈竞争。但今年的vivo X70和vivo X70 Pro变种可能会改变这个规律。正如一位著名的微博推广人所证明的那样,即将推出的机型与上一代智能手机没有太大区别。尤其是原版依然会使用三星Exynos 1080芯片,而国际版会使用老款联发科天机1200处理器。联发科的天机1200版本甚至成功出现在GeekBench上。【国际版【X60/Pro采用骁龙870芯片!]

博主还透露,vivo X70系列将分为三个版本。除了上述芯片,我们还将在Pro版本上看到新发布的骁龙888 Plus芯片。提醒一下,去年的VIVO X60 Pro采用了骁龙888芯片。

此外,vivo X70和X70 Pro智能手机将支持44W充电。不过在此之前,我们了解到部分vivo X70系列机型已经获得入网认证。而且当时我们看到Pro版支持66W快充,而不是前面说的44W充电。

另有消息称,即将发布的VIVO X70将采用打孔设计的FHD屏幕。不出所料,前置摄像头开孔会放在上中央区域。此外,屏幕将支持120Hz的刷新率。

主摄像头的传感器也从上一代的IMX598升级到了IMX766。后者可以在OPPO Reno5 Pro的数百万部智能手机上找到,以纪念Magic 3。

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