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超声波检测中缺陷定性流程是怎样的?

2016-01-16 11:27:32 来源:中国检测网 阅读:

超声波检测中缺陷定性流程是怎样的?  

  实际探伤常常是根据经验结合工件的加工工艺、缺陷特征、缺陷波形和底波情况来分析估计缺陷的性质。

  

  一、根据加工工艺分析缺陷性质

  

  工件内所形成的各种缺陷与加工工艺密切相关。例如焊接过程中可能产生气孔、夹渣、未熔合、未焊透和裂纹等缺陷。

  

  铸造过程中可能产生气孔、缩孔、疏松和裂纹等缺陷。锻造过程中可能产生夹层、折叠、白点和裂纹等缺陷。

  

  在探伤前应查阅有关工件的图纸和资料,了解工件的材料、结构特点、几何尺寸和加工工艺,这对于正确判定估计缺陷的性质是十分有益的。

  

  二、根据缺陷特征分析缺陷性质

  

  缺陷特性是指缺陷的形状、大小和密集程度。

  

  对于平面形缺陷,在不同的方向上探测,其缺陷回波高度显著不同。在垂直于缺陷方向探测,缺陷回波高;在平行于缺陷方向探测,缺陷回波低,甚至无缺陷回波。一般的裂纹、夹层、折叠等缺陷就属于平面形缺陷。

  

  对于点状缺陷,在不同的方向探测,缺陷回波无明显变化。一般的气孔、小夹渣等属于点状缺陷。

  

  对于密集形缺陷,缺陷波密集相互彼连,在不同的方向上探测,缺陷回波情况类似。一般白点、疏松、密集气孔等属于密集形缺陷。

  

  三、根据缺陷波形分析缺陷性质

  

  缺陷内含物的声阻抗对缺陷回波高度有较大的影响。白点、气孔等内含物气体,声阻抗很小,反射回波高。

  

  非金属或金属夹渣声阻抗较大,反射回波低。另外,不同类型缺陷反射波的形状也有一定差异。例如气孔与夹渣、气孔表面较平滑,界面反射率高,波形陡直尖锐。

  

  夹渣表面粗糙,界面反射率低,同时还有部分声波透入夹渣层,形成多次反射,波形宽度大并带锯齿。

  

  单个缺陷与密集缺陷的区分比较容易。一般单个缺陷回波是独立出现的,而密集缺陷则是杂乱出现,且互相彼连。以上说的都是静态波形。

  

  超声波入射到不同性质的缺陷上,其动态波形也是不同的。不同性质的密集缺陷的动态波形对探头移动的敏感程度不同。

  

  白点对探头移动很敏感,只要探头稍一移动,缺陷波立刻此起彼伏,十分活跃。但夹渣对探头移动不太敏感,探头移动时,缺陷波变化迟缓。

  

  四 、根据底波分析缺陷的性质

  

  工件内部存在缺陷时,超声波被缺陷反射使射达底面的声能减少,底波高度降低,甚至消失。不同性质的缺陷,反射面不同,底波高度也不一样,因此在某些情况下可以利用底波情况来分析估计缺陷的性质。
  

  当缺陷波很强,底波消失时,可认为是大面积缺陷,如夹层、裂纹等。

  

  当缺陷波与底波共存时,可认为是点状缺陷(如气孔、夹渣)或面积较小的其它缺陷。

  

  当缺陷波为互相彼连高低不同的缺陷波,底波明显下降时,可认为是密集缺陷,如白点、疏松、密集气孔和夹渣等。

  

  当缺陷波和底波都很低,或者两者都消失时,可认为是大而倾斜的缺陷或是疏松。若出现“林状回波”,可认为是内部组织粗大。

  


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关键词:超声波检测,缺陷,流程

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